概述铝箔分切机上位机及PLC系统的组成：
发布日期：[2013-05-06] 点击率： 上位机系统：
包括工控机、触摸屏、SIMENSE WinCC组态软件主要用于设定来料直径、宽度、厚度和卷轴初始直径等参数显示开卷机、卷取机、刀轴和各类开关状态。
PLC系统：
采用SIMENSE PLC和PROFIBUS总线结构的主从方式共设有20个站其中S7-4142DP CPU作为主站实现铝箔分切机上料、卸料和拔轴系统的自动/手动控制和开卷、分切系统直流驱动部分逻辑控制负责各从站通信、卷径计算、张力和机列速度控制。19个ET200M作为分站用于检测现场和操作开关控制液压系统、气动系统、交流辅助电机2只SIMENSE TD17作为辅助操作面板便于入口、出口的就地操作。
